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高文院士:人工智能和集成电路互利互助

资讯出处:院士顾问和科技人才服务部资讯作者:发布时间:2021-12-01

11月13日,中国工程院院士、鹏城实验室主任高文在“张江高科•芯谋研究(第七届)集成电路产业领袖峰会”上作题为《AI for IC @鹏城》的演讲。他表示:人工智能(AI)和集成电路(IC)是互利互助的。AI在IC领域主要有三方面应用,一是基于深度学习做图形处理器的加速和设计,二是用AI模拟IC工作,三是用AI做光刻建模图像转换。同时,IC也可以促进AI的发展,例如光子AI芯片需要光计算相辅助,但由于光计算相关设计人员、工具不完备,因此,AI芯片的发展需要IC产业界提供人员及设备的帮助。
根据芯谋研究信息编辑

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